那一天,杨若狠狠收拾了一顿陈哲。
虽然最后谁占到了更大的便宜,其实很难说得清,但是对于杨若来说,该收拾的时候,还是绝对不能手软的。
当然了,这种事儿,终究也只能是他们两个人之间的小情趣,也不会被外人所知。
但陈哲当初讲的那几个小段子,还是被杨若整理了一下,然后送给了李民浩。
结果李民浩看完之后,直叹惊为天人,真是活到老学到老啊。
他觉得自己功力又深厚了一层……
陈哲没有把这事儿放在心上,随着晶圆厂和天虹科技那边的逐渐步入了正轨,开始加速发展,他也就顺势脱身了。
和索尼的交接很顺利,双方都算是各取所需,其实没什么好遗憾的。
而晶圆厂也正式成为了天工高科集团旗下的一家全资子公司,也顺便挂上了天工的名字。
只需要等到年底前后,二期工程的竣工,就可以直接开启新一代生产线的调试与安装工作。
那可不是0·5微米制程工艺的生产线了,而是直接跨过了0·35微米和0·25微米,站到了0·18微米的领先位置上。
陈哲一年多的准备工作可不是白做的,虽然相当一部分的通用零部件,还是需要从国外采购。
但是,那不是因为自己就生产不了,而是没那必要。
毕竟,这些通用零部件,都属于普通流通品,和禁运可没有半毛钱的关系。
而陈哲只要想,他同样可以随时对国内企业开放相关的技术,然后直接实现自给自足。
区别就在于那需要花费一点儿时间和精力罢了。
所以,这是个长远计划,没必要现在就一步到位的去做好。
只要自己实现了在关键零部件和关键技术节点上的突破,甚至是反超,那就有了更多制衡的筹码。
到时候,那就不是西方对国内技术封锁的事情,而是很可能会作茧自缚,有些反噬自身的尴尬了。
陈哲可不会去和西方国家玩什么“一个换一个”的套路,他会拉一批打一批,玩不残几个都算他输……
在这条0·18微米生产线还没有建成之前,他就在上个月,开启了在关键制程工艺材料应用上的革新,也就是当初和景如章提到过的,用铜金属代替铝金属作为导线材料。
这种革新,不但可以降低金属导线的电阻率,还可以提高讯号传播速度和降低功耗的成长。
至于因为铜离子的扩散系数高,更容易进入介电或硅材料中,导致电性飘移或制程腔体遭到污染,这个问题其实不难解决,那就是双镶嵌法。
也就是先蚀刻出金属导线所需的沟槽与洞,并沉积一层薄薄的阻挡层和衬垫层,之后再将铜回填,如此一来,就可以轻而易举的防止铜离子的扩散。
然后一步迈进半导体铜制程工艺的时代。
至于下一代的材料变革
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